※1~12W/Mk High-thermal conductivity dielectric bonding material available.
※24 Layer (Blind and Burried Via)
※Copper thickness 0.127 – 0.5 mm
※Micro Via / Micro Wave
※可生產1~12W/mk導熱膠，充分滿足市場需求...
※最高可生產24層
※微波通訊板
