佳總以發行CB及現增籌資案今生效 預計10月底前完成

2011/08/03 09:50 鉅亨網 記者張欽發 台北 

上櫃PCB廠佳總 (5355) 在看好高散熱鋁基板市場應用於IT產業及照明市場發展同時，將以發行可轉換公司債(CB)及辦理現金增資案募集3億元資金，佳總的此一資金募集案並在今(3)日生效。

佳總主管指出，這兩項資金募集案將在10月底前完成。

佳總的籌資計畫中，將運用現增籌集資金的60%投資中國大陸的江門廠；而發行CB募集的1.5億元中，部分用於償還銀行借款、部分則用於充實營運資金。

今年以來包括燿華電子 (2367) 、霖宏 (5464) 、志超(8213)及佳總等均採取辦理現增或發行CB市場籌資，其中並以燿華電子為擴充其宜蘭二廠的高階HDI生產線而辦理10億元股本現增募集15億元的規模最大。

同時，燿華更進一步與銀行團簽約貸款30億元。