複合式電路板
產品名稱 : 複合式電路板
產品型號 : Hybrid-PCB
產品描述
應用製程技術
- DPC (Direct Plating Cu)
- Any-layer
應用市場
- Smart Headlights
說明
傳統型內埋陶瓷板，銅面與陶瓷結合，中間必須夾一層PP膠層，由於PP膠的熱傳係數最多14 W / m･K (一般為2~3W / m･K)，導熱狀況不佳；且陶瓷上無法形成Pattern。
佳總複合型電路板，製作上，直接將Ti、Cu鍍在氮化鋁陶瓷表面；與FR4結合後，陶瓷銅面與FR4銅面等高，同時製作陶瓷&FR4的線路Pattern。
熱傳路徑上，皆為無機材料，熱導熱效率遠高於傳統型內埋陶瓷板。
複合式電路板
