PRODUCT TYPE

MCPCB

※0.3 ~ 3.0mm Thickness available.

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FR4

※24 Layer
(Blind and Burried Via)

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DBC (Direct Bond Copper)

※Copper thickness 0.127 – 0.5 mm

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OTHER

※Micro Via /
Micro Wave

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產品介紹

高導熱金屬基板

可生產0.3 ~ 3.0mm厚度

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FR4

※最高可生產24層

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DBC (Direct Bond Copper)

※Copper thickness 0.127 – 0.5 mm

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其 他

※微波通訊板

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